iJohnnyCash
e-steki.gr Founder
Ο Panayotis Yannakas αυτή τη στιγμή δεν είναι συνδεδεμένος. Είναι 34 ετών, επαγγέλεται Επιχειρηματίας και μας γράφει απο Αθήνα (Αττική). Έχει γράψει 24,043 μηνύματα.
27-09-06
14:00
Η Intel, ο μεγαλύτερος παγκόσμιος κατασκευαστής x86 μικροεπεξεργαστών, ανήγγειλε την Τρίτη ότι είχε δημιουργήσει ένα τσιπ δοκιμής που περιέχει 80 πυρήνες επεξεργασίας, το οποίο είναι ένα πρωτότυπο τσιπ που μπορεί να αποδώσει τρισεκατομμύρια floating-point λειτουργίες-ανά-δευτερόλεπτο (teraFLOPs). Οι εμπορικοί επεξεργαστές με 80 μηχανές επεξεργασίας μπορούν να είναι διαθέσιμοι σε χρονικό πλαίσιο 5 ετών.
Ο Justin Rattner ως υπεύθυνος τεχνολογίας της Intel είπε κατά τη διάρκεια κεντρικού θέματος στο Intel Developer Forum (IDF), ότι κατά τη διάρκεια της επόμενης δεκαετίας οι online υπηρεσίες λογισμικού, που φιλοξενούνται από τα datacenters με περισσότερους από ένα εκατομμύριο servers, θα επιτρέψουν στους ανθρώπους να έχουν πρόσβαση σε προσωπικά στοιχεία, media και εφαρμογές από οποιαδήποτε υψηλής απόδοσης συσκευή για να παίξουν τα photo-realistic παιχνίδια, να μοιράζονται real time video και να κάνουν επεξεργασία multimedia.
«Αυτό το νέο πρότυπο χρήσης θα προκαλέσει τη βιομηχανία να παραδώσει επιδόσεις teraFLOPs και terabyte bandwidth,» δήλωσε ο κ. Rattner.
Ο κ Rattner επίσης περιέγραψε τη σημασία τριών σημαντικών ανακαλύψεων. Άρχισε με την αποκάλυψη του παγκοσμίως πρώτου TeraFLOP επεξεργαστή. Περιέχοντας 80 απλούς πυρήνες και λειτουργία σε 3.10GHz, ο στόχος αυτού του πειραματικού τσιπ είναι να εξεταστούν οι στρατηγικές διασύνδεσης για γρήγορη μετακίνηση terabyte δεδομένων από πυρήνα σε πυρήνα και από τους πυρήνες στη μνήμη.
«Όταν συνδυάζονται με τις πρόσφατες σημαντικές ανακαλύψεις μας σε silicon photonics, αυτά τα πειραματικά τσιπ εξετάζουν τις τρεις σημαντικές απαιτήσεις για tera-scale computing - teraOPS απόδοσης, terabyte-ανά-δευτερόλεπτο ταχύτητας μνήμης, και terabits-ανά-δευτερόλεπτο της I/O capacity,» ανεφερε ο Rattner. «Ενώ οποιαδήποτε εμπορική εφαρμογή αυτών των τεχνολογιών είναι έτη μακριά, μπορει να θεωρηθεί ένα συναρπαστικό πρώτο βήμα να φέρει την απόδοση tera-scale στα PC και στους Servers.»
Αντίθετα από υπάρχοντα σχέδια τσιπ όπου τα εκατοντάδες εκατομμυρίων transistors τακτοποιούνται μοναδικά, το σχέδιο αυτού του τσιπ αποτελείται από 80 tiles που σχεδιάζονται σε ενα 8x10 block array. Κάθε tile περιλαμβάνει έναν μικρό πυρήνα, με μια απλή οδηγία που τίθεται για floating-point επεξεργασία στοιχείων, αλλά δεν είναι συμβατό με το σύστημα αρχιτεκτονικής της Intel. Το tile περιλαμβάνει επίσης έναν δρομολογητή που συνδέει τον πυρήνα με ένα on-chip δίκτυο το οποίο συνδέει όλους τους πυρήνες τον ένα με τον άλλο και τους δίνει πρόσβαση στη μνήμη.
Ο Justin Rattner ως υπεύθυνος τεχνολογίας της Intel είπε κατά τη διάρκεια κεντρικού θέματος στο Intel Developer Forum (IDF), ότι κατά τη διάρκεια της επόμενης δεκαετίας οι online υπηρεσίες λογισμικού, που φιλοξενούνται από τα datacenters με περισσότερους από ένα εκατομμύριο servers, θα επιτρέψουν στους ανθρώπους να έχουν πρόσβαση σε προσωπικά στοιχεία, media και εφαρμογές από οποιαδήποτε υψηλής απόδοσης συσκευή για να παίξουν τα photo-realistic παιχνίδια, να μοιράζονται real time video και να κάνουν επεξεργασία multimedia.
«Αυτό το νέο πρότυπο χρήσης θα προκαλέσει τη βιομηχανία να παραδώσει επιδόσεις teraFLOPs και terabyte bandwidth,» δήλωσε ο κ. Rattner.
Ο κ Rattner επίσης περιέγραψε τη σημασία τριών σημαντικών ανακαλύψεων. Άρχισε με την αποκάλυψη του παγκοσμίως πρώτου TeraFLOP επεξεργαστή. Περιέχοντας 80 απλούς πυρήνες και λειτουργία σε 3.10GHz, ο στόχος αυτού του πειραματικού τσιπ είναι να εξεταστούν οι στρατηγικές διασύνδεσης για γρήγορη μετακίνηση terabyte δεδομένων από πυρήνα σε πυρήνα και από τους πυρήνες στη μνήμη.
«Όταν συνδυάζονται με τις πρόσφατες σημαντικές ανακαλύψεις μας σε silicon photonics, αυτά τα πειραματικά τσιπ εξετάζουν τις τρεις σημαντικές απαιτήσεις για tera-scale computing - teraOPS απόδοσης, terabyte-ανά-δευτερόλεπτο ταχύτητας μνήμης, και terabits-ανά-δευτερόλεπτο της I/O capacity,» ανεφερε ο Rattner. «Ενώ οποιαδήποτε εμπορική εφαρμογή αυτών των τεχνολογιών είναι έτη μακριά, μπορει να θεωρηθεί ένα συναρπαστικό πρώτο βήμα να φέρει την απόδοση tera-scale στα PC και στους Servers.»
Αντίθετα από υπάρχοντα σχέδια τσιπ όπου τα εκατοντάδες εκατομμυρίων transistors τακτοποιούνται μοναδικά, το σχέδιο αυτού του τσιπ αποτελείται από 80 tiles που σχεδιάζονται σε ενα 8x10 block array. Κάθε tile περιλαμβάνει έναν μικρό πυρήνα, με μια απλή οδηγία που τίθεται για floating-point επεξεργασία στοιχείων, αλλά δεν είναι συμβατό με το σύστημα αρχιτεκτονικής της Intel. Το tile περιλαμβάνει επίσης έναν δρομολογητή που συνδέει τον πυρήνα με ένα on-chip δίκτυο το οποίο συνδέει όλους τους πυρήνες τον ένα με τον άλλο και τους δίνει πρόσβαση στη μνήμη.
Πηγή ADSLgr
Ενα πολυ μεγαλο βημα στον χωρο τον επεξεργαστων, όπως ίσως και το παρομοιο της AMD. Οι επειδόσεις σίγουρα θα αυξήθουν και αυτό θα είναι το κέρδος του καταναλωτή
Σημείωση: Το μήνυμα αυτό γράφτηκε 17 χρόνια πριν. Ο συντάκτης του πιθανόν να έχει αλλάξει απόψεις έκτοτε.